iPhone модел с Intel LTE чипове ще се появи догодина

Intel ще осигури бързи безжични чипове за нов смартфон на Apple през 2016 г., твърдят два източника, запознати с плановете на компаниите.

Новият модем 7360 LTE на Intel ще бъде поставен на място в платката на iPhone, което по традиция дълго време бе запазено за чипове на Qualcomm.

През последната година Intel положи много усилия, за да намерят място нейните продукти в iPhone и сега изглежда, че поне частично е успяла. Чипът 7360 ще бъде част от специална версия на iPhone, която ще бъде предназначена за развиващите се пазари в Южна Америка и Азия.

Intel 7360 LTE е способен да предложи скорост на даунлоуд от 450 мегабита в секунда и поддържа Category 9/10 LTE връзка. Според източниците, чипът е впечатлил представителите на Apple с това, че е бърз, надежден и с малка консумация на енергия.

Това сътрудничество идва след месеци на съвместни консултации между инженерите на Apple и тези на Intel, които са се провели в Мюнхен, Германия, където LTE чипът е бил разработван за новия iPhone. Заводът на Intel в Мюнхен е бившата централа на Infineon, където компанията провеждаше своя бизнес с чипове. Intel закупи мястото през 2010 г. и го превърна в център на развойната дейност по следващото си поколение LTE чипове. Любопитно е, че Apple купуваше доста 3G чипове от Infineon за своите телефони, но спря да го прави именно, когато Intel купи компанията.

Новото партньорство ще позволи на Apple да намали зависимостта си от Qualcomm, което вече правят и други мобилни производители.