Миналата година Qualcomm, Thales и Vodafone демонстрираха стандарта за интегрирана SIM карта (iSIM) в специално разработения за тази цел Samsung Galaxy Z Flip3. Сега компаниите представиха първата iSIM за модифицирана версия на системата върху чипа Snapdragon 8 Gen 2 на MWC 2023.
Сега двете компании обявиха, че са получили необходимия сертификат за използването на първата в света iSIM (Integrated SIM) – технология, при която SIM карта се интегрира директно в използваните в смартфоните SoC. Засега се поддържа само от специално проектираният за тази цел чип Snapdragon 8 Gen 2.
Основното предимство на iSIM пред eSIM е, че тя освобождава още повече място в корпуса на устройството, тъй като за интегрираната SIM карта не е необходимо да се предвижда отделно място, понеже това всъщност е допълнителен кристал, поставен в системата върху чипа на смартфона, заемащ по-малко от 1 mm². Това е над 100 пъти по-малко от размера на традиционната nanoSIM карта, която е с габаритни размери 12,3х8,8 мм. Съобщава се също така, че iSIM е значително по-икономична от eSIM, което може да бъде полезно при IoT устройствата.
Чипът Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 с iSIM получи сертификата за безопасност на GSMA, което означава, че се осигурява същото ниво на информационна защита, каквото имаме при използването на eSIM.
Очакванията са към 2007 година да бъдат използвани над 300 милиона iSIM.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
