Ето какво има под капачката на процесора AMD Ryzen 7 5800X3D

Овърклокърите и различните ентусиасти продължават  да експериментират с най-добрия процесор за игри за платформата AMD AM4 – чипът Ryzen 7 5800X3D. Един притежателите на този процесор не се примири с високите според него температури на кристала и реши да прибегне до скалпиране на процесора, след което замени припоя между кристалите и капачката с по-ефективен термичен интерфейс.

Според този овърклокър, преди процедурата неговият процесор AMD Ryzen 7 5800X3D при голямо натоварване се нагрява до 90°C. За охлаждане на чипа е използван въздушния охладител Noctua NH-D14 с един вентилатор. След подмяната на термичния интерфейс, който в случая е припой, не само се е намалила температурата на процесора, но и се е подобрил автоматичният динамичен овърклок. По-долу са показани основните параметри пред и след манипулацията при играта Forza Horizon 5.

Интересно е, че на текстолита до CCD кристалите се виждат оголени крачета за още един кристал. При обикновения Ryzen 7 5800X това е скрито под слой плътен припой. Предполага се, че AMD в началото е възнамерявала да представи процесори с два CCD кристала, които биха могли да бъдат Ryzen 9 5900X3D и 5950X3D със 192 MB L3 кеш, но поради някаква причина компанията се е отказала от тази идея. И сега същият текстолит се използва в Ryzen 7 5800X3D.