Чрез своя официален Twitter акаунт компанията AMD официално съобщи, че работи върху новата версия ComboAM4v2PI 1.1.9.0 на фърмуера за процесорите Ryzen 5000. Фърмуерът ще излиза постепенно за актуалните дънни платки, като това ще стане в продължение на следващите два месеца. Представянето на първите UEFI микрокодове се очаква да стане още следващата седмица.
Сред основните нововъведения на този фърмуер се посочва поддръжката на състоянието на захранването S0i3 в операционната система Windows 10, повече известно под името Modern Standby; стабилен овърклок на шината Infinity Fabric (FCLK) на честоти 1800-2000 MHz и като следствие от това, работата на оперативната памет в режим от DDR4-3600 до DDR4-4000 без каквото и да било увеличаване на латентностите на оперативната памет в съотношение 1: 1: 1 (FCLK = UCLK = MEMCLK). Очаква се тази опция много да се хареса на геймърите.
Също така с фърмуера ComboAM4v2PI AGESA 1.1.9.0 програмистите на AMD са подобрили общата стабилност на системата и са осигурили работата на дънните платки X570 само с пасивно охлаждане на чипсета. Към днешен ден има само две подобни дъна: Gigabyte X570 Aorus Extreme и Asus ROG Crosshair VIII Dark Hero.
AMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA) в BIOS е микрокодът за инициализацият на процесорните ядра, паметта и HyperTransport контролера.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
