На CeBIT 2013, ASRock показа две Intel LGA1150 дънни платки

Вчера в Хановер, Германия, започна изложението CeBIT 2013, а ние продължаваме да отразяваме събитията от там, представяйки Ви най-новото от ИТ-сектора. В тази връзка, ASRock демонстрира на щанда си пред посетителите две нови дънни платки, работещи на базата на чипсет от 8-ма серия на Intel, които са с LGA1150 сокет и са съвместими с бъдещото семейство Intel Core процесори от четвърто поколение „Haswell„.

Добре познатият ни производител представи в бюджетния сегмент модела B85M, а за взискателните потребители дънната платка Z87-Extreme6. Дъното от начално ниво е произведено в компактния форм-фактор Micro-ATX, като тук на разположение на потребителите са двойка DDR3 DIMM слотове, по един конектор PCI-Express 3.0 x16, PCI-Express 2.0 x16 (x4) и чифт PCI. А за създаването на дисков масив в ASRock B85M са налични шест порта SATA-III. Освен всичко по-горе изброено, новата дънна платка е оборудвана с 8-канално аудио, четири порта USB 3.0, Gigabit Ethernet-мрежов модул и видео-изходите DVI, D-Sub, HDMI. Налични са и COM/LPT конекторите, както и комбиниран PS/2.

ASRock Z87-Extreme6, благодарение на по-функционалния си чипсет, е в пъти по-интересен. Производителят е оборудвал продукта си с 10-фазна захранваща подсистема, както и с четири порта DIMM DDR3, три PCI-Express 3.0 x16 (x16/NC/NC, x8/x8/NC, x8/x4/x4), PCI-Express 2.0 x1, mPCIe и два PCI порта. Общият брой на SATA-III портовете е осем, а високоскоростните USB 3.0 портове са 4. На интерфейсният панел, производителя е предвидил наличието на Gigabit Ethernet мрежов модул и изходите DVI, HDMI, D-Sub.

Цените на моделите дънни платки ASRock B85M и Z87-Extreme6 все още не са обявени от производителя.