В уеб-пространството се появи нова информация за флагманския мобилен процесор Helio X30 на чипмейкъра Mediatek.
Досега бе известно, че новата система-върху-чипа ще разполага с 10 процесорни ядра, организирани в 4 клъстъра. Това са модули с четири и две Cortex-A72 ядра и два двуядрени блока с Cortex-A53. Благодарение на четирите клъстъра, чипът дава възможност за по-точно настройване на бързодействието в зависимост от изпълняваната задача и по добро регулиране консумацията на електрическа енергия.
Сега се съобщава, че новият процесор Mediatek Helio X30 ще се изготвя чрез 10 нанометров технологичен FinFET процес в заводите на TSMC. Тактовата честота на клъстърите с Cortex-A72 процесорни ядра може да достига 2,8 GHz, а на модулите с Cortex-A53 ядра – до 2,2 GHz.
Графичната система се състои от интегрирания графичен ускорител PowerVR 7XT, който осигурява и поддръжката на камери с резолюция до 26 мегапиксела, има хардуерна поддръжка на двойни камери и LTE cat 13 адаптер за съвременните мобилни мрежи от четвърто поколение.
Първите мобилни устройства с новия чип Mediatek Helio X30 се очаква да се появят в началото на 2017 година.
През тази година Mediatek планира да продаде около 480 милиона чипа за мобилни устройства, 250 милиона от които с вградена поддръжка на 4G LTE.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
