Според новите данни, попаднали в мрежата, Intel планира да представи шестото поколение процесори под наименованието Skylake по време на изложението Gamescom 2015, което ще се проведе в Германия между 5 и 9 юли. Производителя на това събитие трябва да представи двата чипа – Core i7-6700K и Core i5-6600K.
Както знаете, новите процесори са съвместими с цокъла LGA1151 и са предназначени за работа с бъдещето семейството дънни платки, базирани на чипсетите Intel 100 Series. Чипсетът Intel Z170 Express ще даде възможност за форсиране на тези процесори. Вграденият в CPU Skylake контролер на паметта работи с DDR3 и DDR4 модулите, което ще облегчи потребителите при прехода им към новата платформа.
След процесорите i7-6700K и i5-6600K, както и Z170 базираните дънни платки, американският производител ще обяви и другите представители на шестото поколение чипове. Новото поколение процесори ще бъде анонсирано в края на август и началото на септември. Като част от това обновление се планира пускане на моделите Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T.
В същото време, пред потребителите ще бъдат демонстрирани решения, базирани на чипсетите H170 и B150. Още в края на септември, Intel ще пусне и логиката от начално ниво H110 Express.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
