Сокетът Intel LGA 1815 за чиповете Arrow Lake-S ще поддържа работа с по-тежки охладители

Ден по-рано немското издание Igor’s LAB, цитирайки информация от самия Intel, публикува прогнозите си относно това, как бъдещите процесори Arrow Lake-S ще бъдат по-производителни от настоящите модели Raptor Lake-S. Същевременно, изданието обеща да публикува и свежа информация за новия процесорен сокет LGA 1851, който ще се използва от процесорите Arrow Lake. И ето че тези данни ще бъдат разгледани в настоящата статия.

Както подсказва името на процесорния сокет, LGA 1851, това означава, че той е оборудван с 1851 контакта, което е с 9% повече от текущия процесорен конектор LGA 1700. Увеличаването на броя на контактите ще позволи на процесорите Arrow Lake да получат поддръжка на по-голямо количество входно-изходни интерфейси. Директно през самия конектор LGA 1700 се поддържат само четири линии от интерфейса PCIe 4.0 за твърдотелни дискове и 16 линии на PCIe 5.0. Проблемът е, че в случая с PCIe 5.0, твърдотелните дискове трябва да се „борят“ с видеокартите за достъпните PCIe линии на дънната платка. Липсата на необходимия брой линии се компенсира от употребата на чипсети.

Igor’s LAB публикува схема на процесорния конектор LGA 1851, която показва увеличение на площта на PCIe блоковете, а това може да означава и поддръжка на по-голямо количество PCIe-линии и получаване на по-висока пропускателна способност. Очаква се, че чрез увеличаване на броя на поддържаните PCIe 5.0 линии, самият процесор да получи необходимия му брой за свързване на видеокарта и твърдотелни дискове с PCIe 5.0, без да се налага прибягването до нужда от чипсет на дънната платка. Същевременно, броят на поддържаните PCIe 4.0 линии също вероятно ще бъде увеличен, за да се осигури поддръжка на втори PCIe 4.0 x4 интерфейс за твърдотелните дискове.

Размерите на процесорния сокет LGA 1851 съответстват на 45 × 37,55 mm и са идентични на LGA 1700. По този начин увеличаването на броя на контактите върху сокета не се е отразило на неговите размери. Параметърът Z-height, т.е. разстоянието от равнината на дънната платка до горната точка на топлоразсейващия капака на процесора, не се е променил спрямо LGA 1700. Общата статична здравина на конектора е останала същата. Подобните процесори Intel Alder Lake могат да страдат от огъване в гнездото на процесорния конектор LGA 1700 поради високата пружинна сила на охладителните системи. За да решат този проблем, страничните производители са пуснали специални рамки, които заместват обичайния механизъм за монтаж на процесора в гнездото и същевременно предотвратяват деформацията на дънната платка на това място.

Но индикаторът за максимално динамично налягане върху сокета LGA 1815 се е увеличил от 489,5 Н на 923 Н, тоест с 89%. С други думи, охладителите ще могат да оказват по-голям натиск върху конектора, когато са монтирани, без риск от счупване или прегъване на нещо. Възможно е поддръжката на настоящите охладителни системи да остане, но във всеки случай използването им ще изисква нов монтажен комплект за LGA 1815. Според Igor’s LAB, Intel вече е предоставил на доставчиците на охладителни системи новата техническа информация, която ще бъде полезна при разработването на новите модели охладители за Arrow Lake.

Публикуваните схеми показват също, че LGA 1815 е много подобен на настоящия LGA 1700. Без допълнителните 151 пина разликата между конекторите е почти невидима. Окончателният дизайн на защитното пластмасово покритие на новия процесорен сокет все още не е известен.

Някои документи за LGA 1815 показват капак, подобен по форма на този, който Intel използва за процесорния сокет LGA 2066. Други документи показват капак, идентичен на този, използван със сокета LGA 1700.

Същевременно, системата за монтаж на сокета LGA 1851 остава същата като LGA 1700. Процесът на инсталиране на процесора също не се е променил. Необходимо е да повдигнете специалния лост, за да отворите затягащата рамка и да поставите правилно процесора в цокъла в съответствие с изрезите на неговия корпус — те трябва да съвпадат с жлебовете по краищата на гнездото. След това процесорът се притиска към рамката, която се фиксира с лоста. В резултат на това пластмасовият защитен капак на конектора изскача сам.

По-ранни слухове предполагаха, че сокет LGA 1851 ще се използва за процесорите Meteor Lake и Arrow Lake. Въпреки това, според последните данни, Intel се е отказал от настолните модели Meteor Lake, така че Arrow Lake ще бъдат първите настолни процесори, които ще използват сокета LGA 1851. Появата на тези процесори, както и на новата платформа като цяло, се очаква през 2024 г., така че е възможно някои технически спецификации все още да подлежат на промяна.

Преминаването към новата платформа Arrow Lake вероятно ще навреди на джобовете на потребителите и ще трябва да похарчат допълнителни суми. Новите процесори ще изискват използването на нови дънни платки с гнездото LGA 1851. Най-вероятно бъдещата платформа няма да има поддръжка на DDR4 модули оперативна памет, така че ще трябва да отделите допълнителна сума и за повече нови комплекти оперативна памет. Твърде вероятно е да се наложи покупката и на нова подходяща охладителна система, която да осигури съвместимост. Това обаче ще го разберем като дойде времето за излизане на новото поколение процесори.