Boeing и Northrop Grumman ще бъдат сред първите, които ще получат достъп до 18Å технологията на Intel

До 2025 година Intel се надява да овладее производството на компоненти, използвайки патентования процес 18Å (18 ангстрьома), което официално ще я върне към технологичното лидерство в областта на литографията. Чиповете ще се произвеждат в 2 нови съоръжения, които са в процес на изграждане в Охайо, САЩ. Тази седмица Intel обяви имената на двама клиенти, които първи ще получат достъп до 18Å процеса. Това са Boeing и Northrop Grumman.

Intel и преди е намеквала по време на индустриални събития, че едни от първите клиенти, които ще получат достъп до 18Å технологията ще бъдат клиенти от отбранителната индустрия, а компанията обещаваше да разкрие имената им до края на тази година. Тази седмица Intel обяви имената на компаниите, които ще работят с договорното подразделение на компанията за създаване на ранни прототипи на чипове като част от програмата RAMP-C, насърчавана от Министерството на отбраната на САЩ. Програмата има за цел да сведе до минимум времето за преход от проектирането до производството на работещи чипове.

Тъй като NVIDIA, Qualcomm, Microsoft и IBM вече участват в програмата RAMP-C, Intel ще бъде в свои води, работейки с доставчиците на инструменти за проектиране Cadence и Synopsys, за да предостави на клиентите си усъвършенствани възможности за създаване на модерни полупроводникови компоненти.

Всъщност, основната новина е включването на американските отбранителни корпорации Boeing и Northrop Grumman в RAMP-C. Още сега, както следва от официалното прессъобщение на Intel, компанията предлага на участниците в програмата RAMP-C достъп до сертифицирания 16 nm процес, така че бъдещото сътрудничество с Boeing и Northrop Grumman няма да бъде първият опит в тази област за процесорния гигант. Между другото, първите споменавания за сътрудничеството на Intel и Boeing в областта на космическата микроелектроника се появиха миналата седмица.