В овърклокърските процесори Intel Core от 9-то поколение под капачката вече има припой и не се налага скалпирането на тези чипове за подобряване на температурния режим. Но въпреки това, в своето флагманско решение за HEDT сегмента, процесорният гигант е решил да използва добре позната на овърклокърите термична паста, което ограничава овърклокърския потенциал на чипа.
Самата подмяна на термичния интерфейс под капака на централния процесор винаги е опасно. Без специален инструмент повредата на процесора е много лесна, след което той се превръща в сувенир с цена няколко стотици долари. А в случая с W-3175X тази сума е минимум $3000.
Германският специалист и популярен овърклокър Роман (Der8auer) Хартунг, който има богат опит в махането на капачките на чиповете Intel LGA115x с помощта на специален инструмент, подготви същото приспособление и за 28-ядреното чудовище.
Инструментът се нарича LGA3647 Delid-Die-Mate WS 3647 и работи също като предишния Delid Die Mate. Процесорът надеждно се фиксира, след което капачката плавно се придвижва с помощта на завиването на специален болт. Тази манипулация си струва да бъде направена, понеже замяната на термичната паста с течен метал намалява температурата на кристала с от 10 до 20 градуса по Целзий при максимално натоварване на процесора.
Инструментът Delid-Die-Mate WS 3647 може да бъде закупен от онлайн магазина CaseKing при цена 90 евро. С негова помощ могат да бъдат скалпирани почти всички Intel Xeon процесори с LGA3647 сокет.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
