Компанията Micron Technology съвместно с Intel обявиха началото на доставките на първата в отрасъла флаш-памет от типа QLC NAND. Тази памет може да съхранява в клетка до 4 бита информация, а QLC NAND кристалите са получили 64-слойна структура и плътност от 1 ТВ.
Също така компаниите обявиха достиженията си в областта на разработването на триизмерна NAND структура от трето поколение. Тя се състои от 96 слоя и дава възможност за увеличаване на плътността за съхранение на данните в единица площ на кристала. Отбелязва се също, че и в двата случая се използва CuA технологичен процес (CMOS under the array), който позволява намаляване на размерите на кристала и повишаване на производителността в сравнение с аналозите.
От Intel уточняват, че QLC NAND паметта е подходяща за изчислителни натоварвания с интензивно четене. Също така, тя ще намери приложение в клиентските устройства с високо натоварване.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
