Към днешен ден масово се произвеждат предимно 64-слойни чипове 3D NAND флаш памет. Единствено SK Hynix произвежда 72-слойни памети. Към края на тази година производителят е планирал да усвои производството и на 96 слойни. Към 2021 година се очаква появата на първите 140 слойни флаш памети.
По време на проведената неотдавна пресконференция Micron заяви, че през втората половина на 2018 година ще започне доставките на 96-слойна 3D NAND памет.
Да напомним, че почти всички предлагани на пазара SSD използват 32 слойни флаш памети. Едва в последните топ-модели започнаха да се появяват 64-слойни памети.
Увеличението броя на слоевете до 96 дава възможност за създаването на чипове памет с капацитет 256 GB. И дори 512 GB в един чип. Тоест, по този начин ще се увеличи плътността на чиповете, а това теоретично би трябвало да намали цената на флаш дисковете. Освен това, новите чипове са по-енергийно ефективни.
Едновременно с това, представителите на Micron съобщиха, че компанията увеличава производството на DRAM оперативна памет чрез производствен процес от 18 нанометров клас. Доставките на DRAM от следващо поколение с използването на новите технологии, също ще започне през втората половина на тази година.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
