На мероприятието Mobile World Congress, компанията Qualcomm представи новите си дву и четири-ядрени мобилни процесори Snapdragon с максимална работна честота от 2.5 GHz. В новите си процесори, компанията е интегрирала няколко безжични интерфейса (Wi-Fi, GPS, Bluetooth), както и поддръжка на FM-радио и NFC, но модемите за мобилен интернет достъп все още се произвеждат от компанията като отделни чипове.
Gobi3000, пуснат в масово производство, в сравнение със своя предшественик Gobi2000 предоставя два пъти по-голяма скорост за сваляне в режим на HSPA (High Speed Packet Access). Чипът може да бъде пригоден за работа само в UMTS мрежите. В близко бъдеще Gobi3000 ще се появи в устройствата Huawei, Novatell, Option, Sierra и ZTE.
Чиповете MDM9625 и MDM9225 са предназначени за работа в LTE мрежите от следващо поколение и могат да поддържат скорост до 150 Mbps. Тези чипове са произведени по 28 nm технологичен процес и са обратно съвместими с предишното поколение LTE мрежи и останалите безжични стандарти, което позволява използването им в почти всяка безжична мрежа по света.
Освен гореспоменатите чипове е било представено и устройството MDM8225, което позволява получаване на информация със скорости до 84 Mbps.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
