Компанията SK Hynix съобщи, че започва масовото производство на 3D NAND памети, която ще се използва в новите модели флаш-дискове. Многослойната памет на SK Hynix ще повиши тяхната производителност и ще осигури по-висока надеждност. Новите чипове са съставени от 32 слоя и имат информационен капацитет 128 Gb. Първите партиди с тези чипове вече са предоставени на партньорите на SK Hynix.
Компанията приключва работата по TLC 3D NAND чипове с 48 слоя, като производството на тази памети трябва да започне през 2016 година. Конкуренцията в тази област е голяма – SanDisk започна производството на 3D NAND две години по-късно от Samsung Electronics, но почти по същото време, като Micron и Toshiba. Масовите продажби на чиповете на Micron с капацитет 256 и 384 Gb ще се появят през четвъртото тримесечие на тази година.
SK Hynix публикува съвсем малко информация за своите нови 3D NAND памети. Много пазарни аналитици са на мнение, че тези чипове са нужни на компанията главно за собствено производство на флаш-дискове. По подобен начин постъпи Samsung, която съществено понижи цените на своите SSD устройства, в които използва 3D V-NAND чипове.
Очаква се, че и SK Hynix ще постъпи по подобен начин, от което потенциалните купувачи със сигурност ще останат доволни.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
