Huawei под прицел заради съмнения нискокачествени компоненти в Р10

0
2976

Китайската компания Huawei ще трябва да отговаря на ново обвинение, свързано с начина, по който произвежда някои от своите мобилни чипове.

Според информация от различни източници се поражда съмнение, че при флагмана Р10 са били използвани комбинация от по-мощни и по-слаби чипове, въпреки че телефонът се рекламира и продава като високобюджетен модел.

Като пример, компанията е прибегнала както до високопроизводителни Universal Flash Storage (UFS), така и до евтини флаш eMMC памети при създаването на сторидж компонента в телефона. Въпреки твърдението на Huawei, че това не се отразява на производителността, потребители твърдят, че тестовете за скорост показват очевидна разлика според това какви компоненти са използвани.

Шефът на компанията Ричард Ю оправдава решението с това, че имало проблеми при доставките на компоненти.

Проблем има и при другия флагман Mate 9, който бе рекламиран с UFS чип, 100 пъти по-бърз от стандартната еММС флаш памет. Миналата седмица обаче, от описанието на телефона на официалния му сайт тази характеристика бе премахната без обяснение.

Все още нямаме официална информация от страна на компанията, като за момента няма данни в моделите, предлагани в Европа, в това число и в България да са използвани компоненти от предварително обявените.

ДОБАВИ КОМЕНТАР

avatar
  Абонирай се  
Извести ме за