TSMC ще построи на север от Тайван ново предприятие за опаковане на чипове с използване на модерни технологии

На неотдавнашна тримесечна конференция ръководството на TSMC беше принудено да признае, че в момента компанията не може напълно да задоволи търсенето на услуги за опаковане и тестване на чипове в пълен размер и ситуацията ще може да се нормализира едва в края на следващата година, но за това компанията ще трябва буквално да удвои профилните си мощности. Днес стана известно, че едно от новите предприятия за опаковане на чипове ще се появи в северната част на Тайван.

Изграждането му, според Reuters, ще струва на TSMC $2,9 млрд. Според представители на този контрактен чипмейкър, за да отговори на пазарното търсене на такива услуги, компанията ще изгради съоръжение за опаковане на чипове, използвайки съвременни технологии в технологичния парк Тон Луо в окръг Миаули. В момента търсенето на тези услуги се подхранва от интереса на клиентите към производството на изчислителни ускорители, които изискват висока плътност на транзисторите, а това в съвременните условия се постига с помощта на сложно пространствено разположение на кристалите.

Правителството на окръг Миаоли в северен Тайван одобри строителния проект, разпределяйки подходящо парче земя на територията на индустриалния парк Тон Луо. Според властите това предприятие ще може да осигури работа на до 1500 души. През следващата година, както стана известно миналата седмица, ръководството на TSMC ще насочи 70 до 80% от капиталовите разходи за разработване на усъвършенствана литография, ще разпредели до 10-20% за зрялост и ще останалите 10% ще са между проектите за опаковане на чипове и други нужди. Като се има предвид, че капиталовите разходи на TSMC не се очаква да нараснат значително спрямо текущата година (32 милиарда долара), изграждането на завод за опаковане на чипове в северен Тайван най-вероятно ще отнеме почти целия целеви бюджет.