90 китайски IT компании се обединиха за съвместно развитие на полупроводниковия сектор

Huawei, Xiaomi, SMIC и още 87 други технологични компании от Китай стигнаха до извода, че не могат самостоятелно да се справят с натиска от страна на САЩ и е необходимо да се обединят за съвместното разработване на полупроводникови продукти. Новият алианс ще намали разходите и ще ускори разработването на нови технологични процеси, аз също така ще координира работата на предприятията и ще стандартизира новите решения. Дългосрочната цел е да бъде достигнат по-развития Тайван, който към днешна ден доставя чипове за Apple, Qualcomm, Intel и другите пазарни лидери.

Според официалното изявление на Министерството на промишлеността и информационните технологии на Китай (MIIT), китайския производители са подали обща заявка за създаването на Национален технологичен комитет по стандартизация на бъдещите нови SoC. Освен Huawei, Xiaomi и SMIC, в алианса участват и мобилните оператори China Mobile и China Unicom, които сега работят върху разгръщането на многобройни базови 5G базови станции.

Ако заявката на тази група китайски компании бъде одобрена, а няма причини да не бъде одобрена, алиансът ще започне с разработването на необходимите параметри и елементи, които могат да осигурят много високо качество на полупроводниковата продукция. След това ще бъдат формирани подробни спецификации, които ще станат основата на реални продукти на базата на нови технологични процеси.

 Особено внимание ще бъде обърнато на новите стандарти. Това са FC-BGA с висока плътност, с триизмерна структура на ниво подложка, като слоевете се съединяват чрез силициеви преходници, както и други подобни.