Нарастващото търсене на полупроводникови компоненти принуждава много производители да увеличат обемите си на производство. Подразделението Samsung Electro-Mechanics не прави изключение, така че производителят на печатни платки от различни асортименти е готов да инвестира над 900 милиона долара в разширяване на производствения капацитет. Слуховете приписват интереса на Intel към инвестиционната програма на корейската компания.
Както бе отбелязано от The Korea Times, от неофициални източници стана известно, че Samsung Electro-Mechanics ще инвестира над 900 милиона долара в разширяване на предприятието си във Виетнам, за увеличаване производството на печатни платки, които са необходими за FC-BGA чиповете. Виетнамският сайт на компанията е един от кандидатите за получаване на инвестицията, но не и единственият, така че окончателното решение все още не е взето.
Корейски източници поясняват, че AMD и Intel, които се интересуват от премахването на дефицита на компоненти за производството на свои собствени продукти, може да са свързани с подобни инициативи. Конструкцията FC-BGA, която предполага монтажа на сглобения чип директно върху печатната платка, се търси в различни пазарни сегменти. През май Intel потвърди, че се е обърнала към подразделението на Samsung с предложение за разделяне на разходите, нужни за увеличаване обемите на производството на специализирани печатни платки.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
