TSMC ще трябва да инвестира още 100 млрд. долара в американското производство на чипове заради сделката между САЩ и Тайван

Преди месец американските и тайванските власти подписаха споразумение, според чиито условия островът ще инвестира най-малко 250 млрд. долара в икономиката на САЩ в замяна на запазване на митата на ниво от 15% и възможност за преференциален внос в САЩ на чипове, произвеждани в Тайван за нуждите на американските компании.

Спецификата на търговските отношения на двете страни е такава, че основната инвестиционна тежест неволно ще падне върху TSMC.

Такова е заключението на Financial Times, позовавайки се на резултатите от проучването на условията на споразумението. Всъщност, както посочват инвеститори и анализатори, споразуменията между САЩ и Тайван оставят голяма несигурност относно степента на локализация на производството на чипове от TSMC. Според някои доклади стратегията на TSMC за развиване на производство на чипове в САЩ ще се подчинява на отделни правила, които не са напълно уточнени в това външнотърговско споразумение. Най-вероятно подробностите за споразуменията между САЩ и Тайван няма да бъдат оповестени публично преди срещата през април между президента Доналд Тръмп и китайския му колега Си Дзинпин, тъй като тайванският въпрос е чувствителна тема за последния и всяко сближаване между острова и САЩ може да навреди на преговорите с Китай.

През последните три години капиталовите разходи на TSMC възлизат на над 101 млрд. долара в световен мащаб, но условията на споразумението с американските власти ще я принудят да похарчи повече от тази сума през следващите три години само за да локализира производството на чипове в САЩ.

По принцип TSMC сега получава около 75% от приходите си от Северна Америка, така че интересите на местния пазар остават приоритет за нея, но за компанията ще бъде трудно да осигури дори своя дял от инвестициите в размер на 250 млрд. долара, които администрацията на Тръмп очаква съгласно условията на търговското споразумение с Тайван. Според министъра на търговията на САЩ Хауърд Лутник в тази сума са включени 100 млрд. долара инвестиции от името на TSMC, които бяха договорени по-рано. Като цяло компанията е планирала да похарчи до 165 млрд. долара за американски проекти, но оставащите близо 100 млрд. долара от общите гаранции за тайванските компании ще бъдат запълнени не от кого да е, а от самата TSMC.

В допълнение към 100-те милиарда долара, които TSMC ще инвестира пряко, други 30 милиарда долара ще дойдат от нейните доставчици, които ще бъдат принудени да изградят съоръжения в САЩ. Други 20 млрд. долара ще бъдат добавени от Foxconn и други тайвански компании, които желаят да пуснат корени в САЩ, но TSMC все пак ще трябва да инвестира още 100 млрд. долара, за да постигне целите, предвидени в търговското споразумение между Тайван и САЩ. Следва да се припомни, че властите на последната страна очакват да увеличат дела на продуктите на TSMC, произведени в САЩ до 40% от общия дял в световен мащаб преди края на втория мандат на Тръмп. Представители на TSMC и някои тайвански официални лица не се колебаят да заявяват, че това е нереалистична цел.

Допълнителна инвестиция в размер на 100 млрд. долара би позволила на TSMC да изгради още четири фабрики за чипове в САЩ.

Тя вече е планирала да изгради общо шест съоръжения за обработка на силициеви пластини, две съоръжения за тестване и опаковане на чипове и изследователски център. SemiAnalysis изчислява, че до 2032 година, докато първите шест съоръжения на TSMC в Аризона са в процес на изграждане, компанията ще може да внася безмитно целия обем чипове, внасяни директно в САЩ. След 2032 г. TSMC ще трябва да започне изграждането на останалите четири фабрики, за да покрие целия текущ внос, тъй като тогава ще получи нови облекчения. Тези фабрики могат да бъдат пуснати в експлоатация още през 2035 г. Земята, с която разполага TSMC в Аризона, е подходяща за тази стратегия за регионално развитие. На първия от двата терена TSMC вече разполага с едно действащо предприятие за производство на чипове, вторият е завършен, а третият току-що е започнал строеж.

Заслужава си да се отбележи, че в родния си Тайван TSMC е принудена да разполага заводите по-компактно поради недостиг на земя. Повече от 15 местни фабрики заемат по-малко от 1/4 от земята, с която разполага TSMC в Аризона. Компанията не може да уплътни производствените си площи, но в Аризона може да разположи паркинги за служителите до заводите си, а не под тях, както e в Тайван.

Заводите на Intel в Охайо също заемат по-малко квадратни метри от тези на TSMC в Аризона – средно един път и половина по-малко. Смята се, че TSMC изгражда съоръжения за пречистване на вода, както и заводи за промишлени газове и химикали, в съседство с основните си съоръжения. Като цяло компанията може да разполага с 10 фабрики за обработка на силициеви пластини, два завода за опаковане на чипове и голям изследователски център в Аризона.

Когато до началото на следващото десетилетие TSMC ще има готовност за целия производствен комплекс в Аризона, тя ще може да произвежда до 30% от съвременните чипове на тази територия. Достигането на желаното от американските власти ниво от 40% ще бъде практически невъзможно.

Търговското споразумение между САЩ и Тайван не отчита още един нюанс: по-малко от 5% от тайванския внос в САЩ са полупроводникови компоненти в чист вид, а по-голямата част от тях се внасят като част от готови електронни продукти. Повечето от тях се сглобяват в други страни, преди да достигнат САЩ. Малко вероятно е този внос да бъде освободен от стандартни мита само въз основа на това, че всички тези продукти съдържат чипове, произведени в Тайван.