fbpx
-1.7 C
София

дънни платки

ASUS готви три дънни платки с PCI-Express 3.0

Както вероятно знаете, дънните платки на някои производители (Gigabyte, MSI и ASRock) могат да се похвалят с поддръжка на интерфейса PCI-Express 3.0. Въпреки, че всички преимущества на стандарта се откриват с появата на процесорите Intel Ivy Bridge и съответстващите...

Няколко дънни платки на базата на чипсета x79 могат да бъдат видяни на IDF

Sandy Bridge-E платформата е още едно доказателство за това, че на форума за разработчици IDF, както е добре известно се провежда в Сан Франциско, много компании са показали своите дънни платки, които поддържат предстоящите процесори от Intel. По-долу са показани...

ASRock анонсира три FM1 дънни платки на базата на чипсета AMD A55

Компанията ASRock представи три нови модела дънни платки, на базата на чипсета AMD A55: A55 Pro3 и A55iCafe са произведени във форм-фактор ATX, а третият модел A55M-HVS е във форм-фактор Micro ATX. И трите модела на базата на A55 поддържат...

Gigabyte заяви, че всички нейни дънни платки 6 Series ще бъдат съвместими с Ivy Bridge и PCIe 3.0

Известната тайванска компания Gigabyte Technology, която е един от най-големите доставчици на дънни платки и друга компютърна техника в света, официално заяви, че всички нейни дънни платки 6 Series гарантирано ще поддържат предстоящите 22-nm процесори Intel Ivy Bridge, а...

ASRock подготвя пет дънни платки с поддръжка на PCI-Express 3.0 интерфейс

Гамата от дънни платки на компанията ASRock в най-скоро време ще се попълни с пет нови изделия, които ще имат поддръжка на интерфейса PCI-Express 3.0. Трябва да отбележим, че PCI-Express 3.0 предоставя двукратно увеличение на пропускателната способност, за разлика...

MSI официално представи новите си A75-Series дънни платки

Тайванската компания Micro-Star International (MSI) представи няколко доста любопитни слайда, предназначението на които е да запознаят обществеността с основните технически характеристики на най-новото семейство дънни платки A75-Series. Новите продукти са базирани на чипсет AMD A75 и работят с APU...

Foxconn пуска на пазара свои Intel x79 дънни платки

Както бе потвърдено на провеждащото се тази седмица в Тайпе международно компютърно изложение, компанията Foxconn ще участва активно в използването на предстоящата платформа Sandy Bridge-E (LGA2011) с пускането на най-малко една дънна платка под бренда Quantum Force и с...

Gigabyte пуска четири Z68 базирани дънни платки с конектори mSATA

В допълнение към единадесетте дънни платки, базирани на чипсета Z68 Express, които бяха представени от Gigabyte вчера, компанията планира да пусне още четири модела, включващи допълнителни възможности за свързване, в частност mSATA портове. Моделите дънни платки на Gigabyte получиха...

Втора вълна увеличение цените на дънни платки през май

Цените на дънните платки, засегнати от недостига на компоненти, причинен от земетресението в Япония (където се намират основните доставчици), може да се увеличат за втори път тази година – след средата на април, според източници на DigiTimes от водещи...

Biostar представи на CeBIT 2011 няколко дънни платки

По време на изложението CeBIT 2011 в Хановер, компанията Biostar демонстрира няколко дънни платки. Дънната платка TP67XE е изградена на базата на чипсета Intel P67 Express и е предназначена за работа с процесорите Sandy Bridge, в изпълнение LGA 1155. За...

ASRock анонсира нови Intel P67 и H67 базирани дънни платки

Компанията ASRock анонсира нова линия дънни платки, предназначени за съвместно използване с процесорите Intel Sandy Bridge. Сред новите устройства присъства моделът Fatal1ty P67 Professional, разработен в сътрудничество с известния геймър и многократен световен шампион Джонатан Вендел, известен като Fatal1ty. Другото...

Asus и MSI представиха H61 базирани дънни платки

Известните производители на дънни платки Asus и MSI представиха поредните си решения базирани на чипсета H61, който не отстъпва по своите функционални възможности на братята си - чипсети от серията H67. Първата H61 базирана дънна платка на компанията MSI се...

ASRock на трето място на пазара за дънни платки

През изминалата 2010 година тайванската компания ASRock очевидно е предприела абсолютно правилни стъпки в своя бизнес с дънни платки, тъй като тя превъзхожда по обем на продажбите в световен мащаб своите по-стари и по-опитни съперници, като компаниите MSI...

Официален анонс на две нови дънни платки от MSI

Компанията MSI официално представи новата серия дънни платки MSI P67/H67 базирани на чипсетите Intel P67/H67. Новите модели разполагат с USB 3.0 интерфейс и SATA 6Gb/s за високоскоростен пренос на данни. При производството на платките са използвани Military Class II компоненти,...

Производителите на дънни платки започват използването на мрежови карти от Bigfoot Networks

По време на CES 2011, компанията Bigfoot Networks съобщи, че нейните високопроизводителни геймърски мрежови карти от серията Killer ще бъдат използвани от водещите производители на дънни платки в своите устройства. Компанията ASUS вече е разработила решение, което съчетава в себе...

На CES 2011 Gigabyte показа нова серия платки за геймъри и ентусиасти – G1.KILLER

На откритото в Лас Вегас изложение - International CES 2011, компанията Gigabyte Technology направи премиера на пазената в тайна серия дънни платки - G1-KILLER, насочена към най-взискателните геймъри и компютърни ентусиасти. Дебютанти в серията са моделите GIGABYTE G1.Assassin, GIGABYTE G1.Sniper...

Foxconn представи нови дънни платки от 6-та серия

В началото на 2011 г., в продажба ще се появят нови дънни платки на Foxconn, базирани на чипсет от Intel - Foxconn H67A-S, Foxconn H67MP-S, Foxconn H67S и Foxconn P67A-S във форм-фактори ATX, mATX и mini-ITX. Всички нови устройства...

Zotac представи две нови mini-ITX дънни платки базирани на AMD 880G

Нашите редовни читатели многократно са срещали новини посветени на миниатюрните дънни платки на Zotac. Обикновено това са решения за изграждане на компютърни системи, базирани на Intel процесорите. Днес Zotac ни представят нови две mini-ITX дънни платки базирани на набора...

ASUS готви 17 дънни платки за процесорите Sandy Bridge

След Gigabyte, компанията ASUS сподели информация за собствени модели дънни платки, предназначени за използване съвместно с процесорите Intel Sandy Bridge, разполагащи с конектори за връзка LGA 1155. За новите процесори е предвидено и използването на нови чипсети от шеста...

Нови дънни платки от Gigabyte за процесорите Sandy Bridge

Въпреки произведените по 32-нанометровата технология процесори на Intel от семейството Sandy Bridge, в изпълнение Socket LGA1155, които ще видим на пазара през януари следващата година, някои производители на дънни платки днес се стараят да стимулират апетита на потенциалните си...

Asus показа дънните платки Maximus IV Extreme, Sabertooth P67 и P8P67 Deluxe

В отговор на активността на Gigabyte, която неотдавна представи своите първи дънни платки на базата на набора от системни логики на Intel от шеста серия, компанията Asus реши да покаже собствени разработки в тази област. В хода на провеждащото...

Процесорът AMD Ontario ще се използва в дънните платки nano ITX

Очаква се в най-скоро време компанията AMD да представи своя първи процесор Ontario, който е изработен по 40-нанометров технологичен процес. Чипът е предназначен за използване в лаптопи, нетбуци и други компактни устройства. По специално, едни от областите в които...

Gigabyte демонстрира дънни платки за процесорите Sandy Bridge

На провелото се в Сан-Франциско мероприятие IFA, компанията Gigabyte демонстрира дънни платки, които са предназначени за съвместно използване с процесорите на Intel, известни под кодовото име Sandy Bridge. Показаните устройства, произведени на базата на набора от системни логики Intel P67,...

MSI представи две производителни дънни платки за вграждане в системи

Компанията MSI подготвя за пускане две нови дънни платки, предназначени за използване във вградени системи. Устройствата се отличават от болшинството аналогични устройства с това, че позволяват създаването на достатъчно производителна система, която може да се използва не само в...

Intel реализира поддръжка на USB 3.0 в своите дънни платки

Преди време беше съобщено, че компанията Intel няма намерението да прилага поддръжка на високоскоростния интерфейс USB 3.0 в своите чипсети от шеста серия. Междувременно, от компанията AMD планират използването на споменатия интерфейс в своите чипсети Hudson, които са предназначени...

Нови ревюта

Motorola Edge 20 Lite – бюджетно устройство, което предлага добра производителност, качествена изработка, класически дизайн и надеждни характеристики

Концепцията на производителите, когато създават смартфони от среден клас, е сравнително проста – те вземат най-доброто от флагманските модели от миналата година и създават...

Най-четени