интерпосери

Samsung ще въведе значителни промени в технологията за опаковане на чипове през 2028 година

От 2028 година Samsung Electronics планира да премине към използване на стъклени интерпозери (междинни слоеве) в производството на полупроводници. Това решение има за цел да повиши производителността на чиповете с изкуствен интелект, да намали производствените разходи и да осигури...

Нови ревюта

На вид е Yoga, отвътре е малка работна станция: тествахме Lenovo Yoga Pro 7i Gen 11

Има един много прост тест за лаптоп, който претендира, че е направен за хора, работещи в движение: колко често се налага да правиш компромис,...

Най-четени