Oppo се подготвя да представи следващото поколение сгъваеми смартфони - Find N6, който е в процес на разработка и може да дебютира през първото тримесечие на 2026 г., според популярния блогър с достъп до вътрешна информация Digital Chat Station....
След засилването на технологичните санкции срещу Китай много местни компании подсилват собствените си разработки, за да сведат до минимум зависимостта си от външни доставчици. Всички знаем за постиженията на Huawei, която беше първата компания, попаднала под строгите ограничения, но...
В китайската социална мрежа Baidu е публикувана схема на мобилния процесор HiSilicon Kirin 9000s на Huawei. На изображението се вижда монолитен кристален дизайн, който включва голям вграден 5G модем, специализиран процесор за обработка на сигналите за изображения (ISP), нов...
Qualcomm разшири линията си от мобилни чипсети Snapdragon 7 с новия модел Snapdragon 7s Gen 2. Това е първият чип с буквата s в името.
Каква е конфигурацията на процесора от среден клас Snapdragon 7s Gen 2?
Snapdragon 7s Gen 2...
Samsung официално анонсира новия мобилен чип Exynos 9810, произвеждан чрез 10 нанометров технологичен процес от второ поколение. Използват се процесорни ядра от трето поколение, разработени от Samsung, налични са подобрен LTE модем и бърз графичен ускорител.
SoC Samsung Exynos 9810...
