fbpx
29.8 C
София

опаковки

Опакованите версии на процесорите AMD Ryzen Threadripper ще имат водно охлаждане

В началото на месец август AMD възнамерява да представи на пазара своята HEDT платформа X399 заедно с процесорите Ryzen Threadripper. Новите чипове имат Socket TR4 сокет и се различават от стандартните процесори с по-големите си габаритни размери и потребителите, закупили новите...

KBA и Xerox се насочват към пазара на опаковки от картон с 40-инчова дигитална листова преса

Първата по рода си преса интегрира платформата Rapida на KBA и мастилено-струйната технология на Xerox KBA‑Sheetfed Solutions, бизнес поделение на Koenig & Bauer Group (KBA), и Xerox обявиха, че ще работят в партньорство по разработването на индустриална дигитална листова преса...

Samsung показа еволюцията на смартфоните Galaxy S и техните опаковки

Досега не бяхме виждали реклама на опаковките на смартфоните, при това представяща тяхната еволюция. Това реши да направи Samsung и докато за техническите характеристики на произвежданите от тази компания смартфони Galaxy S е известно на практика всичко, едва ли...

Германски учени разработиха плоски говорители от хартия

Германски учени съобщиха, че са разработили плоски говорители от хартия. Според изследователите, тяхното изобретение е уникално по рода си. То може лесно да бъде свързано с компютър или МР3-плейър, след което потребителят може да се наслаждава на силен и...

Нови ревюта

Новата серия LG C2 OLED телевизори

Наскоро ви съобщихме, че дългоочакваните нови модели телевизори от OLED серията на LG Electronics вече са на пазара. Признати на CES 2022 за продукти...

Най-четени