опаковки

В началото на месец август AMD възнамерява да представи на пазара своята HEDT платформа X399 заедно с процесорите Ryzen Threadripper. Новите чипове имат Socket TR4 сокет и се различават от стандартните процесори с по-големите си габаритни размери и потребителите, закупили новите...

Първата по рода си преса интегрира платформата Rapida на KBA и мастилено-струйната технология на Xerox KBA‑Sheetfed Solutions, бизнес поделение на Koenig & Bauer Group (KBA), и Xerox обявиха, че ще работят в партньорство по разработването на индустриална дигитална листова преса...

Досега не бяхме виждали реклама на опаковките на смартфоните, при това представяща тяхната еволюция. Това реши да направи Samsung и докато за техническите характеристики на произвежданите от тази компания смартфони Galaxy S е известно на практика всичко, едва ли...

Германски учени съобщиха, че са разработили плоски говорители от хартия. Според изследователите, тяхното изобретение е уникално по рода си. То може лесно да бъде свързано с компютър или МР3-плейър, след което потребителят може да се наслаждава на силен и...