TSMC представи ново поколение System-On-Wafer (CoW-SoW) платформа CoW-SoW, която използва технология за 3D оформление. CoW-SoW се основава на платформата InFO_SoW, представена от компанията през 2020 година, която позволява създаването на логически процесори в мащаба на цяла 300-милиметрова силициева пластина....
С малки изключения производството на чипове върви по пътя на чиплетите, като сглобява процесори с по-висока производителност и повече функции от отделни кристали върху една плочка, но има и обратен път - да се създават процесори с размерите на...
