fbpx
19.2 C
София

термичен интерфейс

Неофициално: процесорите Skylake-X Refresh ще имат припой под капачката

Главният редактор на уеб-портала HardOCP Кайл Бенет (Kyle Bennett) е известен, че винаги предоставя вярна информация за компютърния свят. Този път Бенет съобщи, че тази есен Intel възнамерява да представи обновени модели на процесорите Skylake-X за своята HEDT платформа Intel...

Der8auer показа какво има „под капака“ на по-скъпите процесори Intel Skylake-X

Не е тайна, че в младшите процесори Intel Skylake-X между капачката и кристала е поставен термичен материал, топлопроводимостта на който е твърде далеч от припоя или от топ-термичните интерфейси от течен метал. Но какво точно се намира "под капака" на...

Нови ревюта

Най-четени