Advanced Micro Devices направи две от най-важните си стратегически обявления за годината, демонстрирайки колко агресивно компанията ускорява развитието на инфраструктурата за изкуствен интелект и бъдещите центрове за данни. По време на посещение в Тайван главният изпълнителен директор на AMD,...
Въпреки че масовото внедряване на HBM3E все още е в разгара си, а спецификациите за HBM4 едва навлизат в етап на финализиране, южнокорейският технологичен гигант Samsung Electronics вече е насочил поглед далеч напред. Според информация от Business Korea, компанията...
Samsung ускори подготовката на Exynos 2700 за Galaxy S27, като първите инженерни образци вече са изпратени за вътрешни тестове. Новият процесор се разработва по 2 nm процес и може да получи актуализирана система за радиатор.
Полупроводниковото подразделение на Samsung Electronics...
Samsung стартира внедряването на High-NA EUV оборудване в Тексас.
Южнокорейският технологичен гигант Samsung Electronics планира да започне инсталирането и тестването на най-модерното литографско оборудване в новата си производствена база в Тейлър, Тексас, още през март 2026 г. Този ход е...
Apple се готви за значителна промяна с iPhone 18, който се очаква да излезе през 2026 г. Според надежден източник в Weibo, технологичният гигант ще използва най-модерния 2-нанометров производствен процес на TSMC за чипа A20, който ще захранва тези...
Intel възнамерява да надмине TSMC, като стане пионер в производството на 2-нанометрови чипове. Възникват обаче въпроси относно сравнителното качество на техния процес в сравнение с 3-нанометровия процес на TSMC. Въпреки дългия период, в който Intel изоставаше от TSMC и...
С течение на времето Samsung Electronics изпревари TSMC с официалното усвояване на масовото производство на 3nm продукти. Само че това не ѝ донесе голям търговски успех на пазара на договорни услуги за производство на чипове. Опитвайки се отново да...
Развитието на производствената технология от клас 1.4nm на TSMC е в ход, разкри компанията по време на панела Future of Logic. Той се проведе по време на IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM). TSMC също така отново подчерта, че...
IBM твърди, че е извършила голяма крачка напред в чип технологиите, създавайки първия 2-нанометров чип. Компанията съобщава, че е успяла да побере 50 милиарда транзистора върху чип с размера на нокът, предават от engadget.
Архитектурата може да помогне на процесора...
