Samsung Electronics е готова да стартира процеса по опаковане на 3D-чипове през 2024 г. Този иновативен подход включва вертикално подреждане на хетерогенните полупроводници, поставяйки началото на нова ера във високопроизводителните чипове с изкуствен интелект и с ниско енергопотребление.
За разлика...
