3D архитектура

Телефони

Технологичен шах: Huawei заобикаля санкциите на САЩ с радикален 3D чип за Mate 90

Даниел Десподов -
Huawei подготвя за серията Mate 90 нов процесор Kirin, който трябва да се превърне в тест за новата ѝ стратегия за чипове. Става дума не за класически преход към по-фин технологичен процес, както при TSMC или Samsung, а за...

Нови ревюта

На вид е Yoga, отвътре е малка работна станция: тествахме Lenovo Yoga Pro 7i Gen 11

IT Новини 0
Има един много прост тест за лаптоп, който претендира, че е направен за хора, работещи в движение: колко често се налага да правиш компромис,...

ASUS Zenbook 14 UX3480QA: лек, красив и изненадващо практичен

Преносими компютри 1

iRobot Roomba Max 775 Combo: 30 000 Pa и PowerSpin моп в най-впечатляващата Roomba досега

Битова техника 0

Най-четени