OPPO разкри една от най-важните подробности за предстоящия си флагман Find X10 Pro Max. Смартфонът ще бъде сред първите модели в света с новия MediaTek Dimensity 9600 Pro – флагмански чип, произведен по 2-нанометровия N2P процес на TSMC. Още...
TSMC традиционно изгражда своите съвременни заводи за производство на чипове преди всичко в родния си Тайван. Технопаркът в Тайчжун ще може да приюти четири фабрики за производство на 1,4 nm чипове, като първата от тях трябва да бъде готова...
През изминалото тримесечие 5-nm технологичният процес съставляваше 33% от общите приходи на TSMC, докато делът на 3-nm технологията остана на ниво 30%, въпреки това той се увеличи спрямо отчетените през първото тримесечие 25%. Според някои оценки, през второто полугодие...
Изкуственият интелект е изправен пред ново предизвикателство: бързото увеличаване на консумацията на енергия и нагряването на чиповете. На конференцията SEMICON Taiwan 2026, директорът на TSMC за разработване на усъвършенствани технологии за опаковане, Джеймс Чен, заяви, че общата консумация на...
TSMC разработва технологии, които според оценките на компанията ще позволят 50-кратно увеличение на изчислителната производителност на системите за изкуствен интелект до 2029 г. в сравнение с 2024 г. Сред ключовите направления са разполагането на кристали един върху друг, интегрирането...
TSMC завърши разработката на чипове по 1,6-нм техпроцес
Тайванският гигант в производството на полупроводници TSMC официално завърши развойната дейност (R&D) по своя иновативен 1,6-нанометров техпроцес (клас A16). Компанията вече подготвя производствените си линии за фазата на рисково и последващо масово...
Тайвански учени, в сътрудничество с инженери от TSMC разработиха нов метод за производство на транзистори на базата на едноатомен слой от молибденов дисулфид (MoS₂), който позволява значително да се повиши ефективността на управлението на тока и да се доближи...
Samsung Electronics разшири партньорството си с Broadcom в областта на полупроводниците, като се фокусира върху чиповете за изкуствен интелект, обединявайки проектирането, производството и паметите в сделка, която може да продължи до края на десетилетието. Компаниите заявиха, че споразумението обхваща...
Световният лидер в производството на полупроводници TSMC се готви за ново увеличение на цените на услугите си. Според източници от Nikkei и Reuters, компанията планира да увеличи разходите за производство на чипове с около 10%, считано от 2027 г.
Тъй...
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co потвърди на конференция за инвеститори, че разработката на технологичния процес A14 от 1,4-нм клас върви с известно изпреварване на графика — компанията уверено напредва към пилотно производство през 2027 г. и масово производство през 2028...
На тримесечната си конференция за отчитане на финансовите резултати компанията TSMC не само подобри прогнозата си за ръста на приходите през текущата година с 30 на 40 процента, но и коригира диапазона на планираните капиталови разходи в посока увеличение,...
SemiAnalysis публикува първия доклад от разглобяването на чипа Huawei Kirin 9030 Pro, създаден по производствения процес SMIC N+3. Проучването показва, че китайският производител е успял да се доближи до нивото на усъвършенстваните технологии без използването на EUV литография: плътността...
Около година след като чипсетът XRING O1 се появи на пазара, Xiaomi работи по пускането на неговия пряк наследник. Очаква се новият чипсет да получи името XRING O3.
По отношение на спецификациите XRING O3 ще се изправи срещу Snapdragon 8...
Тъй като битката за сървърните устройства между AMD и Nvidia навлиза в нова фаза, двете компании започнаха да си разменят удари чрез оценки на производителността и ранни бенчмаркове. Докато одобрените от Nvidia резултати показват, че нейните процесори Vera превъзхождат...
Има ли признаци, че кризата в сектора на изкуствения интелект започва да отшумява? Според С.С. Уей, главен изпълнителен директор на TSMC, отговорът е отрицателен. В изказване по време на годишното общо събрание на акционерите на компанията Уей заяви, че...
В разгара на технологичната надпревара между Китай и Запада, изпълнителният директор на NVIDIA Дженсън Хуанг отправи неочакван комплимент към Huawei. По време на посещение в Тайван той коментира новия подход на китайската компания към разработката на чипове и го...
Наскоро изследователи от Huawei заедно с екип от университета в Нанкин публикуваха статия в списание Nature Electronics, в която съобщават за създаването на RISC процесор с помощта на 2D материали. Това потенциално ще помогне за постигане на рекордна плътност...
В миналото HBM паметта, която е с вертикална конфигурация на няколко чипа, беше предложена именно с цел повишаване на пропускателната способност и капацитета при ограничени размери. Въпреки това, нуждите на ускорителните чипове от по-голям обем памет и по-висока пропускателна...
Samsung не успя да предотврати стачката на служителите си чрез значителни отстъпки пред исканията на профсъюза, когато полупроводниковата индустрия се сблъска с заплахата от стачка на работниците в още един ключов участник в глобалната технологична верига за доставки —...
Advanced Micro Devices направи две от най-важните си стратегически обявления за годината, демонстрирайки колко агресивно компанията ускорява развитието на инфраструктурата за изкуствен интелект и бъдещите центрове за данни. По време на посещение в Тайван главният изпълнителен директор на AMD,...
На технологичния процес 18А заложи предишното ръководство на Intel, но сегашният главен изпълнителен директор Лип-Бу Тан също е доволен от напредъка на компанията в подобряването на качеството на продуктите. Нещо повече, той е уверен, че следващият 14А процес на...
TSMC е единственият доставчик на системи на чип на Apple от 2016 г., но този почти десетгодишен монопол може би е към своя край.
Според анализатора на веригата за доставки на Apple Минг-Чи Куо, Intel е започнала тестово производство на...
През последните няколко години много експерти, включително ръководството на TSMC, определяха 1 трилион долара като критерий за оборота на световната полупроводникова индустрия до края на десетилетието. Тази цел дълго време изглеждаше доста амбициозна, но сега TSMC вдига летвата на...
Apple може да промени обичайния сценарий за пускане на iPhone. Според новите слухове серията iPhone 18 няма да бъде пусната наведнъж през есента: компанията може първо да представи iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и първия сгъваем iPhone,...
iPhone 18 Pro може да е не просто поредната актуализация на смартфона на Apple, а преминаване към нова архитектура на чипа. Според новите слухове предстоящият A20 Pro ще получи две важни промени наведнъж: 2nm производствен процес на TSMC и...
