Samsung може да преразгледа подхода си към създаването на новата си флагманска едночипова система Exynos 2700. Според корейското издание SisaJournal, компанията обмисля да се откаже от технологията за опаковане FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), използвана в Exynos 2400.
FOWLP се счита...
За моделирането на различните обекти във виртуалното пространство е необходима бърз буферна памет. Samsung заяви, че е решила този проблем – южнокорейската компания представи новия стандарт GDDR6W с удвоен в сравнение със сегашните чипове капацитет и с двойно по-висока...
