Южнокорейската компания SK hynix остава най-големият доставчик на HBM памет. Но се оказа, че нейният конкурент Samsung Electronics ще удвои производството на подобни продукти през тази година. А сега изненадващо Японската компания Towa отбелязва, че поръчките за специализирано оборудване...
Южнокорейската компания SK hynix ще публикува през следващата година резултатите от разработките си за интегриране на чипове памет по метода "2.5D Fan-out". Този метод включва свързване на два чипа "отдолу-нагоре" и досега не е използван в производството на чипове...
От септември миналата година санкциите на САЩ ограничават доставките за Китай не само на готови компоненти, като например компютърни ускорители за приложения в областта на изкуствения интелект, но и на оборудване за производството на усъвършенствани чипове. Китайските компании просто...
Учени от Токийския технологичен институт представиха вариант на стекова оперативна памет, която е четири пъти по-бърза от HBM2E паметта, като същевременно консумира пет пъти по-малко енергия. Новият вариант на паметта беше наречен Bumpless Build Cube 3D (BBCube), защото не...
Високото ниво на популярност на AI-сървърите стимулира търсенето на основна памет с висока пропускателна способност (HBM). Според TrendForce, най-добрите доставчици на HBM памети през 2022 г. са SK hynix (50% пазарен дял), Samsung (40% пазарен дял) и Micron (10%...
Intel възнамерява да представи преките конкуренти на процесорите Epyc с архитектура Ryzen и аналог на технологията V-Cache. Това са сървърните процесори Sapphire Rapids в които има интегрирана бърза HBM памет. Сега се появиха първите тестове на тези чипове, които...
