Samsung Electronics официално обяви пред медиите, че е стартирано масовото производство на многослойни чипове HBM2 памет от второ поколение с капацитет 8 GB.
Новите чипове се наричат Aquabolt, а техният интерфейс е много по-бърз в сравнение с предишните модели. Чиповете...
В Мрежата се появиха първите сведения за тестовия образец на хибриден процесор от AMD, оборудван с многопластовата HBM2 памет. Италианските колеги от Bits and Chips са успели да открият в базата SiSoftware споменаване на графичното ядро, вградено в APU с кодовото име Fenghuang Raven. Това...
