През 2016 година Samsung първа в бранша пусна на пазара чипове памет от първо поколение HBM за използване в сегмента на високопроизводителните компютри. Година по-късно беше представена 8-слойната HBM2 памет, последвана от HBM2E и HBM3, а през 2025 година...
Съвсем наскоро Intel анонсира 10 nm сървърни процесори Xeon Scalable от 3-то поколение, известни като процесорната фамилия Ice Lake-SP. Те се базират на процесорната архитектура Sunny Cove, предлагат до 40 ядра и поддържат 8-каналната работа с DDR4-3200 оперативна памет...
Samsung Electronics продължава до подобрява показателите на HBM (High Bandwidth Memory) паметта. По време на събитието GPU Technology Conference 2019 южнокорейският технологичен гигант представи първите чипове HBM2E памет. Новата памет е с 33% по-бърза от сега достъпните на пазара...
