https://www.kaldata.com//gen11------299864.html
Препоръчано
Intel представи новия дизайн Foveros 3D за изграждане на процесори от чиплети
В рамките на събитието Architecture Day, компанията Intel обяви новата стратегия за разработването на нови процесори. Предвижда се раздробяването на отделните елементи на централния процесор на отделни индивидуални чиплети (няма как да не си спомним чиплетите на AMD). Бъдещите...
Нови ревюта
HUAWEI Mate X3: най-тънкият сгъваем смартфон е в ръцете ни
В началото на надпреварата при сгъваемите смартфони изглеждаше, че HUAWEI винаги ще има свой собствен прочит на този вид устройства. Докато конкурентите залагаха на...