fbpx
18.8 C
София

JESD235C

След няколко месеца Samsung започва производството на бърза HBM2E памет

Организацията JEDEC представи новата спецификация на многослойната HBM (High Bandwidth Memory) памет. В спецификациите JESD235C се описват HBM2 чипове със скорост за обмен на данни 3,2 Gb/s на контакт. Като се има предвид, че се използва 1024-битова шина, то...

Нови ревюта

Asus Zenfone 9: Малкият голям смартфон

Преди седмица Asus представи новия си флагман Zenfone 9. С него компанията продължава традицията за компактен форм-фактор като флагмана от предишното си поколение. Исторически погледнато,...

Най-четени