Организацията JEDEC представи новата спецификация на многослойната HBM (High Bandwidth Memory) памет. В спецификациите JESD235C се описват HBM2 чипове със скорост за обмен на данни 3,2 Gb/s на контакт. Като се има предвид, че се използва 1024-битова шина, то...
