Micron Technology обяви компактни SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Modules) RAM модули, предназначени за използване в сървъри за задачи, свързани с изкуствен интелект. Продуктите, базирани на енергийно ефективни чипове LPDDR5X са с капацитет 192GB.
Първото поколение модули SOCAMM бяха...
Идеята за интегриране на чипове памет върху същия субстрат или в същия пакет с процесора не е нова: AMD я обсъжда от дълго време, а Apple и Intel вече я приложиха на практика. Последната демонстрира тази седмица образец на...
Според SK hynix пълноценният изкуствен интелект ще се появи в смартфоните ни едва когато капацитетът на паметта на мобилните устройства продължи да нараства. Нова стъпка към това е пускането от компанията на 24 GB чипове LPDDR5X памет, които вече...
Най-добрите процесори на Qualcomm – Snapdragon 855 – вече се намират в редица устройства от висок клас. Вече се заговори за следващата стъпка на компанията. Roland Quandt (@rquandt в Twitter) разпространи информация, че в следващия процесор на компанията ще...
