Американската компания NEO Semiconductor обяви предстоящата демонстрация на три нови технологии за производство на най-добрата DRAM памет в света —- свръхплътна, свръхбърза и дори леко енергонезависима. Новото 3D DRAM решение беше представено за първи път през август 2023 г....
NEO Semiconductor представи чиповете 3D X-AI, предназначени да заменят паметта HBM, която се използва в сегашните ускорители, базирани на графични процесори. Паметта от типа 3D DRAM има вграден модул за ИИ обработка, който поема потоците от данни, които не...
Американската компания NEO Semiconductor обяви завършването на разработката и получаването на патенти за първата в света многослойна DRAM памет, създадена по аналогия с 3D NAND. Посочва се, че преходът към “триизмерния“ тип оперативна памет само през следващите 10 години...
