През следващата година Samsung ще представи усъвършенствана технология за пространствено опаковане на чиповете. Технологията за 3D опаковане ще направи възможно интегрирането на процесори с памет и създаването на високопроизводителни чипове, оптимизирани за системи с изкуствен интелект. Компанията очаква, че...
