Samsung може да преразгледа подхода си към създаването на новата си флагманска едночипова система Exynos 2700. Според корейското издание SisaJournal, компанията обмисля да се откаже от технологията за опаковане FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), използвана в Exynos 2400.
FOWLP се счита...
