Преди време "скалпирането" на high-end процесорите бе твърде опасно и безсмислено, понеже капачките на тези чипове бяха плътно прикрепени към кристала.
Но в процесорите Skylake-X и Kaby Lake-X за HEDT платформата LGA2066 процесорният гигант започна използването на термично вещество, което...
