Южнокорейската компания SK Hynix започна масово производство на модули памет от следващо поколение за платформата Vera Rubin на американската Nvidia Corp., според прессъобщение на SK Hynix.
Модулите SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2) имат капацитет от 192 GB...
Micron Technology обяви компактни SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Modules) RAM модули, предназначени за използване в сървъри за задачи, свързани с изкуствен интелект. Продуктите, базирани на енергийно ефективни чипове LPDDR5X са с капацитет 192GB.
Първото поколение модули SOCAMM бяха...
Организацията JEDEC, която разработва стандарти за компютърна памет, обяви последния етап от спецификацията JESD328, по-известна като SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module). Този нов формат на модули памет е проектиран специално за платформите с изкуствен интелект и центровете...
