SoIC-X

Следващата година Apple ще започне да използва 2nm чипове, произведени от TSMC – те ще са с подобрена SoIC-X опаковка

През втората половина на 2025 г. Apple възнамерява да използва в своите продукти чипове, произведени с помощта на най-новата 2nm N2 технология от TSMC, както и на базата на подобрената технология за пакетиране на чиповете SoIC-X (System on Integrated...

Нови ревюта

На вид е Yoga, отвътре е малка работна станция: тествахме Lenovo Yoga Pro 7i Gen 11

Има един много прост тест за лаптоп, който претендира, че е направен за хора, работещи в движение: колко често се налага да правиш компромис,...

Най-четени