fbpx
14.8 C
София

YMTC

Китайската YMTC представи новата архитектура Xtacking 3.0 за 3D NAND памет

По време на събитието Flash Memory Summit (FMS) 2022 китайската компания YMTC представи флаш паметта X3-9070 3D NAND, базирана на новата архитектура Xtacking 3.0. По този начин новите китайски 3D NAND чипове памет ще осигурят по-висока скорост на работа...

YMTC започва производството на 128-слойната 3D QLC NAND флаш-памет

Китайската Yangtze Memory Technologies (YMTC) започна да доставя 128-слойната NAND-памет с четири битова клетка (QLC). Микросхемите са изготвени чрез използване на собствената технология 3D Xtacking. Тази стъпка е важна за Китай от гледна точка на намаляване зависимостта от вноса на...

Yangtze Memory започва масовото производство на 64-слойна 3D NAND памет

Въпреки падналите цени на флаш паметта, китайският производител Yangtze Memory Technology (YMTC) е пълен с решимост да стартира масовото производство на 64-слойни 3D NAND чипове в края на тази година. По този начин китайската компания ще може да намали...

Китай започва комерсиалното производство на DRAM и NAND памети през 2019 година

Китайските производители на полупроводникови компоненти отдавна се опитват да започнат масовото производство на собствени DRAM и NAND чипове. По този начин те ще могат да минат без услугите на различните пазарни лидери, продукцията на които е твърде скъпа. Тайванското...

Нови ревюта

Най-четени