Много експерти са съгласни, че по-нататъшното повишаване на изчислителната производителност до голяма степен зависи от използването на съвременни материали и методи за опаковане на чипове. Intel има разработки в областта на стъклените подложки и прехвърлянето на тези знания на...
Напоследък много се говори за перспективите пред стъклените подложки. Но появата на чипове с такива подложки е по-близо, отколкото си мислим. В корейската преса се появи информация, че AMD се готви да въведе тази технология през периода от 2025...
В стремежа си да не изостават в надпреварата с производителите на микрочипове двете най-големи промишлени корпорации в Южна Корея проверяват готовността на своите съоръжения да произвеждат стъклени подложки, които са по-рентабилни и технологично напреднали от пластмасовите подложки. Компаниите наричат...
