Както съобщава ресурсът GizChina, китайската компания Huawei планира да представи на изложението Mobile World Congress (MWC 2014), което ще се открие на 24 февруари, най-новия си флагмански смартфон с името Ascend D3.
Вероятно производителят ще оборудва Huawei Ascend D3 със система-на-чип Kirin 920 от компанията HiSilicon, изпълненa по 28-нанометров технологичен процес и разполагащa с осем изчислителни ядра с тактова честота 1,8 GHz. Основен конкурент на посочения чип е осемядреният MT6592 на компанията MediaTek. Трябва обаче да се отбележи, че в MT6592 са активни всички осем ядра, а HiSilicon Kirin 920 е изпълнен по технологията big.LITTLE, по която се произвежда и Samsung Exynos 5410, благодарение на което едновременно могат да работят и само четири ядра в зависимост от изпълняваните в конкретния момент операции.
Едната група от четири ядра в HiSilicon Kirin 920 е произведена с архитектурата ARM Cortex A7 и ще се използва за изпълнение на по-опростени задачи, а втората се състои от четири ядра ARM Cortex A9, които ще се използват при по-сложни графични задачи.
Очаква се Huawei Ascend D3 да получи 16-мегапикселова основна камера, корпус с дебелина само 6,3 милиметра, както и сензорен екран с диагонал 5 инча с поддръжка на формат Full HD (1080 х 1920 пиксела). Устройството ще работи под управлението на операционната система Android 4.3 (Jelly Bean).
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
