Според скорошни информационни течове, MediaTek се готви да пусне новия подфлагмански чипсет Dimensity 8400, който обещава да предизвика чиповете Snapdragon 8s Gen 3 на Qualcomm. Очаква се Dimensity 8400 да осигури по-добра производителност от Snapdragon 8s Gen 3 и да е със значително по-ниска цена.
Според информацията, публикувана от авторитетния инсайдър Digital Chat Station, Dimensity 8400 е отбелязал между 1,7 и 1,8 милиона точки в теста AnTuTu. Този резултат превъзхожда Snapdragon 8s Gen 3, който е отбелязал около 1,7 милиона точки.
Dimensity 8400 също е много по-достъпен. Най-евтините смартфони с този чип се очаква да струват едва 1500 юана (около $200). Това прави Dimensity 8400 много конкурентен вариант за производителите на смартфони, които искат да предложат флагманска производителност на достъпна цена.
Redmi може да бъде първият производител, който ще представи Dimensity 8400. Според слуховете китайският производител на смартфони Redmi планира да пусне няколко модела с Dimensity 8400 заедно с други флагмански чипове като Dimensity 9300+, Snapdragon 8 Gen 3 и Snapdragon 8 Gen 4 Тези смартфони вероятно ще получат премиум функционалност като метален корпус, стъклен дисплей, висока честота на опресняване на екрана, бързо зареждане и голяма батерия.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
