MediaTek е доста уверена, че предстоящият ѝ чип Helio X30 може да се справи с лидера Snapdragon 820 – една крайно амбициозна позиция за компанията, която още дори не е обявила официално Helio X20.
Според китайската социална мрежа Weibo обаче, Helio X30 ще се появи през 2017 г. и ще бде изработен по съвсем новия 10nm FinFET процес, като задачата ще бъде поверена или на Samsung, или на TSMC. Предварителните очаквания са, че партньор на MediaTek ще бъде именно TSMC, тъй като същата компания доставя процесорите А10 на Apple, които отново са изработени по 10nm FinFET технология.
Броят на ядрата в Helio X20 и Helio X30 ще остане еднакъв, но разлика ще има в качеството им и вместо четири Cortex-A53 трябва да видим четири Cortex-A35, което е най-ефективният процесор на ARM до момента. Цялата конфигурация на Helio X30 трябва да изглежда така:
2 x Cortex-A72 ядра на 2.8GHz
4 x Cortex-A53 ядра на 2.2GHz
4 x Cortex-A35 ядра на 2.0GHz
В допълнение, новият чип трябва да поддържа до 26МР камера сензор и 2 x LPDDR4 RAM ePOP.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!