MediaTek ще представи нови Dimensity чипове на 23-ти декември

MediaTek, известно име в полупроводниковата индустрия, обяви, че планира да представи следващото си поколение чипове Dimensity на 23-ти декември. Събитието е планирано да се състои в Китай в 15:00 ч. местно време. Въпреки че компанията не разкрива официално имената на чиповете, които планира да представи, спекулациите сочат, че Dimensity 8400 ще бъде един от основните акценти. От MediaTek не съобщават конкретни подробности за новите чипове. Експертите от бранша и технологичните ентусиасти обаче очакват, че Dimensity 8400 ще заеме централно място на събитието.

Въпреки че MediaTek пази мълчание, Блогърът Digital Chat Station с достъп до вътрешна информация даде възможност да се надникне в това, което може да предложи Dimensity 8400. Този чип ще използва 4nm процес, което ще подобри скоростта и ще намали консумацията на енергия. Неговата конфигурация на ядрата от типа 1+3+4 показва силна комбинация: едно високоскоростно ядро за тежките задачи, три ядра от средно ниво и четири ядра с ниска консумация на енергия за по-опростените приложения. Тази конфигурация ще позволи на потребителите да се наслаждават на високи скорости, без да изтощават мощността на телефона.

За графиката чипът може да разполага с графичния ускорител Immortalis-G720 MC7. Твърди се, че той ще подобри визуализацията за плавно използване на игрите и мултимедията. Изтичането на бенчмаркове в AnTuTu показва, че чипът е постигнал повече от 1,8 милиона точки, което го прави един от най-производителните чипове в своя клас. Според слуховете Redmi Turbo 4, новото устройство от Redmi, ще бъде първият телефон с Dimensity 8400.