Qualcomm официално представи своя нов мобилен процесор Snapdragon 670. Чипът е предназначен за смартфоните от среден клас и добавя в тях допълнителни възможности.
Новата SoC разполага с осем Kryo 360 процесорни ядра. Две от тях работят с тактова честота до 2,0 GHz, а останалите шест – с 1,7 GHz. Графичният ускорител е Adreno 615. Поддържа се работата с LPDDR4X-1866 оперативна памет. Процесорът се произвежда чрез 10 нанометров технологичен процес.
В чипа е интегриран модема Snapdragon X12 LTE, осигуряващ изтегляне на данни със скорост до 600 Mb/s и качване със скорост до 150 Mb/s. Поддържа се и технологията Dual SIM Dual VoLTE (DSDV).
Новият чип поддържа камера с резолюция до 25 мегапиксела или двойна камера с резолюция 16+16 мегапиксела. Максималната резолюция на дисплея може да бъде до 2560х1600 пиксела.
Qualcomm сериозно е подобрил вградената в чипа система за машинно обучение. Производителят заяви, че новият хардуерен енджин за машинно обучение превъзхожда предишното поколение с 1,8 пъти по всички показатели.
Snapdragon 670 предлага Wi-Fi 802.11 ac 2×2 Mu-MIMO и Bluetooth 5 безжична връзка, GPS / ГЛОНАСС / Beidou / Galileo навигация, NFC технологията и бързото зареждане Qualcomm Quick Charge 4+.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
